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【第21屆台塑企業應用技術研討會】即日起開始受理報名和徵稿,歡迎踴躍參與。

最後更新日期 : 2026-03-17
為建立學校與企業良好之夥伴關係,訂於 115年6月5日(星期五) 假長庚大學活動中心二樓表演廳 舉行「第21屆台塑企業應用技術研討會」,大會主題為 研發轉譯‧智造落地,除共同分享雙方新應用技術及產學合作研發成果外,亦針對雙方未來研發方向及現階段技術瓶頸進行交流,期望能達到產學互惠雙贏的目標。

本次研討會共有「研發論文暨海報競賽」及「研發創意實物競賽」兩種競賽類別,歡迎全校師生踴躍報名參加並投稿。請務必先至研討會網址http://amofpg.cgu.edu.tw完成線上註冊後,再登入選擇研討會報名或競賽投稿。

徵稿內容以「A. 機電電子與資通訊」、「B. 半導體與光電科技 」、「C. 化工製程與尖端材料 」、「D. 綠色能源與環保科技 」、「E. 健康醫療與生物科技 」、「F. 健康照護與社區關懷」、「G. 大數據與人工智慧」、「H. 其他創新應用、管理與設計」等八類領域為主。

徵稿及報名時程(詳如附件-報名與徵稿說明):
一、【報名參加研討會】:
至http://amofpg.cgu.edu.tw 線上註冊,再登入選擇研討會報名。報名截止日為5月8日(星期五)。
二、【研發論文暨海報競賽】:
至http://amofpg.cgu.edu.tw 線上註冊,再登入選擇論文投稿,徵稿截止日為4月22日(星期三)。
三、【研發創意實物競賽】
至http://amofpg.cgu.edu.tw 線上註冊,再登入選擇研發創意實物競賽報名,徵稿截止日為4月22日(星期三)。
*論文或實物競賽作者(亦含其他共同作者)若須參加研討會,務必再至網站首頁選擇研討會報名(若每位作者皆要參加研討會,每位皆須註冊後登入完成研討會報名)*

相關「第21屆台塑企業應用技術研討會」訊息請參閱研討會網站或技術合作處網站。

相關連結:台塑企業應用技術研討會網站
公告承辦: 研究發展處 翁維憶
公告期限: 2026-03-17 ~ 2026-05-15
公告編號: 75703
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